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EDI膜塊的化學清洗及再生方法

時間:2021-03-03   瀏覽量:

  EDI膜塊的化學清洗及再生方法:

  雖然EDI膜塊的進水條件在很大的程度上減少了膜塊內部阻塞的機會,但是隨著設備運行時間的延展,EDI膜塊內部水道還是有可能產生阻塞,這主要是EDI進水中含有較多的溶質,在濃水室中形成鹽的沉淀。如果進水中含有大量的鈣鎂離子(硬度超過0.8ppm)、CO2 和較高的 pH 值,將會加快沉淀的速度。遇到這種情況,我們可以通過化學清洗的方法對EDI膜塊進行清洗,使之恢復到原來的技術特性。

EDI膜塊

  通常判斷 EDI 膜塊被污染堵塞可以從以下幾個方面進行評估判定:

  1、在進水溫度、流量不變的情況下,進水側與產水側的壓差比原始數據升高百分之四十五。

  2、在進水溫度、流量不變的情況下,濃水進水側與濃水排水側的壓差比原始數據升高百分之四十五。

  3、在進水溫度、流量及電導率不變的情況下,產水水質(電阻率)明顯下降。

  4、在進水溫度、流量不變的情況下,濃水排水流量下降百分之三十五。

  膜塊堵塞的原因主要有下面幾種形式:顆粒/膠體污堵;無機物污堵;有機物污堵;微生物污堵。(EDI 清洗注意:在清洗或消毒之前請先選擇合適的化學藥劑并熟悉操作規程,切不可在組件電源沒有切斷的狀態下進行化學清洗。)詳細如下:

EDI膜塊

  1、顆粒/膠體污堵

  進水顆粒度≥5μm 時會造成進水流道堵塞,引起膜塊內部水流分布不均勻,從而導致 膜塊整體性能降低。如果EDI膜塊的進水不是直接由 RO 產水端進入 EDI 膜塊,而是通過RO產水箱經過增壓泵供水,建議在進入EDI膜塊前端增設保安過濾器(≤0.2μm)。 在組裝EDI設備時,所有的連接管道系統應沖洗干凈以預防管道內的顆粒雜質進入膜塊。

  2、無機物污堵

  如果 EDI 進水含有較多的溶質且超出設計值或者回收率超過設計值時,將導致濃水室的結垢,生成鹽類物質析出沉淀,通常結垢的類型為鈣、鎂離子生成的碳酸鹽。即便這類物質的濃度很小,接觸時間也很短,但隨著運行時間的累加,仍有發生結垢的可能,這種硬度結垢很容易通過酸洗去除。按照方案1中的方法,使用低PH溶液在系統內部循環清洗,可以去除濃水室的結垢。

  當進水中的鐵和錳含量高,或者高TDS的水以外進入到EDI膜塊時,也會使淡水室的離子交換樹脂或者濃水室形成無幾物污堵??梢圆捎梅桨?進行清洗。

  3、有機物污堵

  當進水有機污染物TOC或TEA含量超過設計標準時,淡水室的離子交換樹脂和離子膜會發生有機污堵。


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